硬件情报站第140期：RTX 5090显卡新细节曝光 锐龙9000或将于7月底开卖
RTX 5090显卡新细节曝光
NV特批更多GPU助力国内618大促
AMD自曝下代显卡两大核心
消息称AMD Zen5锐龙9000将于7月底开卖
Intel官宣集成内存的下代酷睿移动CPU
JEDEC官方预告DDR6内存
RTX 5090显卡新细节曝光
在此前情报站中我们曾提及，基于Blackwell架构的NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡基本是会在今年现身了，其中旗舰级的RTX 5090将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，CUDA内核数量将增至24576个，一级缓存大幅增加，匹配三星专为下一代游戏GPU设计的GDDR7显存，并支持PCIe 5.0与DisplayPort 2.1等。
近日，有国外博主爆料了关于RTX 50系列显卡的最新细节。
该博主爆料称，RTX 5090将采用大面积单片式 GB202"Blackwell"芯片，即GB202将采用物理单片设计，其SM和内核数量预计将是GB203（用于GeForce RTX 5080等非旗舰产品）的两倍，这将使旗舰型号与其他显卡产品的性能相差更为悬殊。
不仅如此，有消息称NVIDIA还会在RTX 5090上采用512 bit接口，并应用全新的冷却与PCB解决方案。
在此前硬件情报站中我们曾报道过AMD下一代RX 8000系列显卡除了光追部分准备重新设计之外，其他方面改动都不算大，并已经基本准备放弃旗舰竞争的消息。
AMD RX 8000的消息再加上此次RTX 5090显卡最新的细节，意味着NVIDIA一旦推出RTX 50系列显卡，将很有可能会进一步巩固其在高端游戏GPU领域的统治地位。
NV特批更多GPU助力国内618大促
AI热潮下，NVIDIA在很长的一段时间里都将产能和供给优先提供给了数据中心等方面业务，这导致从去年第四季度起，部分游戏GPU就已经开始出现时不时缺货的情况。
近日随着618大促临近，消息称NVIDIA特批了许多GPU供货给中国大陆市场，以支持合作伙伴的618大促销活动。
消息称从5月份开始，各大品牌显卡厂商的RTX系列显卡供应量相比4月份预估至少增加了30%，而这一变化正是NVIDIA对中国市场特殊时期的特别支持所促成的。NVIDIA增加了对品牌商的GPU供应量，以确保在各品牌在618大促期间，能够拥有较为充足的货源。
AMD自曝下代显卡两大核心
此前情报站中我们曾报道过有关AMD下一代显卡的相关信息，近日AMD官方的ROCm开发文件中也出现了两款AMD下代GPU核心：gfx1200对应着Navi 44，gfx1201对应着Navi 48。
目前来说尚且没有具体规格，不过根据目前情况来看，Navi 44将定位中高端市场，预计会成为RX 8800/8700系列的核心，而Navi 48则定位主流市场，核心规模砍半，预计会成为RX 8600/8500系列。
说来此前还有个针对旗舰领域的采用多芯片整合设计的Navi 4C，不过好像已经由于各种各样原因被取消，这也意味着AMD将暂时告别高端显卡市场。
另外，AMD下一代的RX 8000系列也不会有GDDR7显存，而是停留在GDDR6，等效频率也只有18GHz，还不如RX 7800 XT 19.5GHz。
消息称AMD Zen5锐龙9000将于7月底开卖
此前有消息称，AMD与Intel下一代的桌面处理器将会在今年第四季度发布上市，但最新曝料称，AMD方面似乎准备提前，或将在台北电脑展期间就正式发布Zen5架构的新桌面处理器，预计命名为锐龙9000系列。
规格方面，消息称锐龙9000系列不会采用大小核，而是应用纯大核的Zen5。预计首发的将是16核心、12核心、8核心、6核心四种版本，按此前惯例的话，或将分别命名为锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X。
近日有人在网上放出了一张锐龙9000处理器的CPU-Z截图，可惜挡住了工艺、电压、频率、缓存等关键信息，只能看到代号Granite Ridge、热设计功耗170W、接口AM5，以及各种指令集。
作为一颗工程样品，其编号为“100-000001290-xx”，最后两位数字被打了码，但我们之前见到过“100-000001290-11_N”，看起来是同一批次，对应8核心16线程，那就是锐龙7 9700X。
曝料者还称，这颗处理器的最高频率为5.8GHz，达到了锐龙家族的新高，比现在的锐龙9 7950X还高了100MHz。
Intel官宣集成内存的下代酷睿移动CPU
Intel于近日正式公布了代号为Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器共同构成酷睿Ultra家族的第二代。
消息称目前Lunar Lake已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，并将有20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。而Arrow Lake则会在第四季度登场。
本次Intel公布了Lunar Lake的部分整体架构特性，以及在CPU、GPU、AI三大方面的性能提升。Lunar Lake定位于低功耗领域，主打超轻薄笔记本。CPU部分继续异构混合架构，P核、E核架构都会再次升级；GPU部分升级到第二代的Xe2锐炫架构，并重点升级XMX AI引擎，算力超过60TOPS；NPU部分算力将超过45TOPS，并支持混合精度与更多数据类型。
值得一提的是，Lunar Lake还将结合分立式模块化架构、Intel 3D封装技术，并采取将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案，这意味着Lunar Lake处理器将采用内存与CPU的捆绑封装策略，这对消费者来说或许并不是一个好消息。
按照Intel一贯操作的话，内存、CPU捆绑销售在分食供应商蛋糕的基础上，还很有可能加价不加量，也就是相同配置下，消费者很有可能要支付的更多了。
另外在性能方面，按照官方给出的数据，Lunar Lake CPU性能可超过AMD锐龙7 8840U、骁龙X Elite，GPU性能比上代提升约1.5倍，AI性能相比于骁龙X Elite可以领先大约1.4倍。
JEDEC官方预告DDR6内存
虽然DDR5内存刚刚成为主流，但是JEDEC组织早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作了，并于近日透露了一些规格上的展望规划。
首先频率方面，DDR4内存的频率一般在1400-3200MHz，DDR5提升到了4000-8400MHz，DDR6内存预计起步就是8800MHz，最高可达17.6GHz，甚至有希望推进到21GHz。
另外关于DDR6内存的信号调制技术，到底采用PAM还是NRZ目前还在讨论阶段，初步意见倾向于NRZ——PCIe 6.0就已经从NRZ改成了PAM。
JEDEC预计今年内完成DDR6内存标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到2025年第二季度前后。
另外除了筹备制定新一代DDR6高性能内存之外，JEDEC组织还在积极准备新一代低功耗内存LPDDR6。根据规划，LPDDR6内存的起步频率就超过10GHz，来到了10667MHz，而最高可以做到14400MHz。
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